金属材料之间的数控加工差异是多少?

数控加工切割过程,有不同的工件材料,而不同的材料有不同的切削形成和去除特性。如何把握不同材料的特性?ISO标准金属材料分为6个不同类型组。每种类型在可操作性方面都有独特的特点。本文将分别对它们进行总结。

金属材料分为6个类别:

1)钢铁

2)M-不锈钢

3)K-铸铁

4) N-non-ferrous金属

5)S型耐热合金

6)H-硬化钢

01-P钢

钢是什么?

钢铁是金属切削领域最大的材料集团。钢可为非淬硬钢或调质钢(硬度可达400HB)。钢是一种以铁(Fe)为主要成分的合金。它是通过熔炼生产的。非合金钢的含碳量小于0.8%,只有Fe,没有其他合金元素。合金钢的含碳量小于1.7%,并加入了Ni、Cr、Mo、V、W等合金元素。

在金属切割范围内,P组是最大的材料组,因为它涵盖了几个不同的工业领域。

该材料通常是一种长切屑材料,可以形成连续的,相对均匀的切屑。具体的切屑形式通常取决于含碳量。

-低碳含量=韧性,粘性材料。

-高含碳量=脆性材料。

处理特性:

芯片材料。

-Chip控制相对容易和稳定。

- 水钢是粘性的,需要锋利的切削刃。

-单位切削力kc: 1500-3100 N/mm2

- 处理ISO P材料所需的切割力和功率在有限的范围内。

02-M不锈钢

什么是不锈钢?

不锈钢是一种合金材料,铬含量至少为11-12%。含碳量通常很低(最高可达0.01%)。合金主要为Ni (nickel)、Mo(钼)和Ti (titanium)。在钢表面形成一层致密的Cr2O3,使其耐腐蚀。

在M组中,大多数应用属于石油和天然气,管道配件,法兰,加工行业和制药行业。

该材料形成不规则的片状芯片,其切割力高于普通钢。有许多不同类型的不锈钢。断裂性能(易于几乎不可能破裂)随着合金特性和热处理而变化。

处理特性:

芯片材料。

-晶片控制在铁素体中相对平稳,但在奥氏体和双相中困难。

- 削减力:1800-2850 n / mm2

- 在加工过程中,高强度,内置边缘,热量和工作硬化。

03-k铸铁

什么是铸铁?

有3种主要类型的铸铁:灰铸铁(GCI),结节铸铁(NCI)和压实石墨铸铁(CGI).Cast Iron主要由Fe-C组成,具有相对较高的硅含量(1-3%)。碳含量超过2%,即C在奥氏体相中的最大溶解度.Cr(铬),加入Mo(钼)和V(钒)以形成碳化物,这增加了强度和硬度,但减少可加工性。

K集团主要应用于汽车零部件、机械制造和炼铁。

材料的芯片形成不同,从大约粉末屑到长芯片。处理此材料组所需的功率通常很小。

注意,灰铸铁(通常芯片大约是粉末)和球墨铸铁之间存在大的差异,后者的碎片破碎通常与钢更相似。

处理特性:

简写,芯片材料。

- 在所有工作条件下烹饪控制。

-单位切削力:790-1350 N/mm2

- 在较高速度下加工将导致磨料磨损。

- 培养力。

04-N非黑色金属

什么是有色金属材料?

这类金属包括有色金属和硬度小于130hb的软金属。有色金属(铝)合金含有近22%的硅(Si)构成了最大的部分。铜、青铜、黄铜。

飞机工业和铝合金车轮制造商占据了N的主导地位。

虽然每个MM3(立方英寸)所需的功率低,但为了获得高金属去除率,仍然需要计算所需的最大功率。

处理特性:

芯片材料。

-如果是合金,芯片控制相对容易。

-有色金属(铝)是粘性的,需要锋利的切削刃。

- 削减力:350-700 n / mm2

-加工ISO N材料所需的切削力和功率在有限范围内。

05-S耐热合金

什么是耐热合金?

- 热抗性合金(HRSA)包括许多高合金铁,镍,钴或钛基材料。

组别:铁基,镍基,钴基

工作条件:退火,溶液热处理,老化处理,轧制,锻造,铸造。

特征:

高实合金含量(钴比镍高)可确保更好的耐热性,抗拉强度较高,耐腐蚀性更高

难以处理的组材料主要用于航空航天,燃气轮机和发电机行业。

切削范围很广,但切削力通常很高。

处理特性:

芯片材料。

-difficult芯片控制(锯齿状芯片)。

-对于陶瓷,需要负前角,对于硬质合金,需要正前角。

单位切削力:

用于耐热合金:2400-3100 n / mm2

对于钛合金:1300-1400N / mm2

-切削力和功率要求高。

06-H硬化钢

什么是硬化钢?

-从加工的角度来看,淬火钢是最小的一组。

-该组包含硬度为>45的淬火钢和回火钢-65 HRC。

-Generlyally,转动的硬质部件的硬度通常在55-68HRC之间。

H集团的淬硬钢应用于各种行业,如汽车行业及其分包商,以及机械制造和模具业务。

通常是连续的,红热芯片。这种高温有助于降低KC1值,这对于帮助解决应用问题是重要的。

处理特性:

芯片材料。

- 芯片控制良好。

- 需要负耙角。

- 削减力:2550-4870 n / mm2

-切削力和功率要求高。

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