数控加工金属材料之间的区别是什么?

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数控加工、数控切割过程,有不同的工件材料,不同的材料有不同的切割形成和去除特性。我们如何把握不同材料的特点?ISO标准金属材料分为6个不同类型的组织。每个类型都有独特的特点和易性。本文将分别总结。

金属材料分为6类:

1)P-steel

2)M-stainless钢

3)K-cast铁

4)N-non-ferrous金属

5)S-heat耐磨合金

6)H-hardened钢

01-P钢

钢是什么?

钢铁材料是最大的集团在金属切削领域的。钢可以non-hardened钢或调质钢(硬度高达400 hb)。钢是一种合金与铁(Fe)作为其重要组成部分。它是通过冶炼生产过程。纯粹的钢的碳含量低于0.8%,只有铁和其他合金元素。合金钢的碳含量低于1.7%,和合金元素如镍、铬、钼,V, W,等等。

在金属切削的范围,P集团是最大的材料,因为它涵盖了几个不同的工业领域。

的材料通常是一个长的芯片材料可以形成连续的,相对统一的芯片。芯片的具体形式通常取决于碳含量。

- - - - - -低碳含量=艰难,粘性材料。

- - - - - -高碳含量=脆性材料。

加工特点:

芯片材料。

芯片控制相对简单和稳定。

轻微的钢是粘性的,需要锋利的切削刃。

单位切削力kc: 1500 - 3100 N /平方毫米

——所需的切削力和权力过程ISO P材料是在有限的范围内。

02-M不锈钢

不锈钢是什么?

不锈钢是一种合金材料的最低11 - 12%的铬。碳含量通常很低(低至0.01% max)。合金主要是镍(镍)、钼(钼)和Ti(钛)。形成一层致密的Cr2O3钢表面耐腐蚀。

M组,大部分应用程序属于石油和天然气,管件,法兰,加工业和医药行业。

材料形式不规则片状的芯片,其切削力比普通钢。有许多不同类型的不锈钢。芯片断裂性能(从简单到几乎不可能打破)随合金特点和热处理。

加工特点:

芯片材料。

在铁素体芯片控制是相对平稳,但艰难的在奥氏体和双工。

单位切削力:1800 - 2850 N /平方毫米

-切削力,组合优势,热量和加工时加工硬化。

03-K铸铁

铸铁是什么?

有三个主要类型的铸铁:灰口铸铁(GCI)、球墨铸铁(NCI)和压实石墨铸铁(CGI)。铸铁主要由Fe-C和硅含量相对较高(1- - - - - -3%)。碳含量超过2%,这是C的最大溶解度在奥氏体相。Cr(铬)、钼(钼)和V(钒)被添加到形成碳化物,增加强度和硬度,但减少切削加工性能。

K组主要用于汽车零件、机器制造业和炼铁。

芯片材料的形成是不同的,从大约粉芯片到芯片。所需的权力来处理这种材料组织通常是小的。

注意,灰口铸铁有很大区别(通常是芯片大约粉状)和球墨铸铁,后者的芯片断裂往往是更类似于钢。

加工特点:

简写,芯片材料。

在所有工作条件下改善芯片控制。

单位切削力:790 - 1350 N /平方毫米

加工在更高的速度会导致磨损。

中切削力。

04-N有色金属

有色金属材料是什么?

这一类包括有色金属和软金属的硬度低于130 HB。有色金属(铝)合金含有硅(Si)近22%的最大的部分。铜、青铜、黄铜。

飞机工业和铝合金汽车车轮制造商在N组占据主导地位。

虽然所需的功率/ mm3(立方英寸)很低,为了获得高金属切削率,它仍然需要计算所需的最大功率。

加工特点:

芯片材料。

如果它是一种合金,芯片控制相对比较容易。

有色金属(铝)是粘性的,需要锋利的切削刃。

单位切削力:350 - 700 N /平方毫米

——所需的切削力和权力过程ISO N材料是在有限的范围内。

05-S耐热合金

什么是耐热合金?

耐高温合金(HRSA)包括许多高合金铁、镍、钴、钛的基础材料。

组:铁基、镍基、钴基

工作条件:退火、固溶热处理时效处理、轧制、锻造、铸造。

特点:

合金含量增长率(高于镍钴)可以确保更好的耐热性、较高的抗拉强度和较高的耐蚀性

S组材料很难过程主要用于航空航天、燃气轮机和发电机行业。

范围是广泛的,但高切削力通常是礼物。

加工特点:

芯片材料。

困难的芯片控制(锯齿状的芯片)。

——陶瓷、负前角是必需的,对硬质合金而言,一个积极的倾角是必需的。

单位切削力:

对耐热合金:2400- - - - - -3100牛/平方毫米

对钛合金:1300 - 1400 N /平方毫米

——切削力和权力要求很高。

06-H硬化钢

淬火钢是什么?

从加工的角度来看,淬火钢是最小的。

这组包含调质钢硬度> 45- - - - - -65 HRC。

评估,硬部件的硬度一般在55 - 68 HRC。

H组的硬钢用于各个行业,如汽车工业和其分包商,以及机械制造和模具业务。

通常是连续的,炽热的芯片。这有助于减少高温kc1价值,这是很重要的,帮助解决应用程序的问题。

加工特点:

芯片材料。

相对较好的芯片控制。

——负前角是必需的。

单位切削力:2550 - 4870 N /平方毫米

——切削力和权力要求很高。

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